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德國sonosys超聲波清洗
應用兆聲波的一個重要優勢是能夠順利清潔極其脆弱的微結構。左圖顯示顯微結構已被40 kHz超聲
波頻率的高空化能量破壞。被破壞的山脊厚度約為。4微米。在 1 MHz 超聲波頻率下,微觀結構保
持不變(右圖)。
破壞了脆弱的微觀結構約。200 µm 高,以 40 kHz 頻率開發。 | 未損壞的易碎微觀結構,高 400 µm,以 1 MHz 頻率開發。 |
當通過 X 射線光刻生產微結構時,致密和深層結構的無殘留開發尤為重要。
在高縱橫比的微結構(例如LIGA技術)的開發過程中,由于產生的微流,顆粒被完的全沖走,開發時
間縮短了7倍。對于脆弱的結構,結構的深度可以增加 2 倍。
在沒有兆聲波支持的情況下開發的微觀結構 | 在兆聲波支持下開發的微觀結構 |
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