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    技術文章/ article
    
        
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    SHASHINA KAGAKU日本寫真化學  光纖式膜厚監測儀
    
            
    更新時間：2023-12-08      瀏覽次數：473
    
            
    
            	 
    特征
    晶圓繪圖單元能夠自動繪制厚度達300 mm的整個晶圓表面的薄膜厚度測量。自動對準功能、自校準功
    能和高平整度晶圓夾盤可實現高度可靠的薄膜厚度測量。該裝置與一起使用緊湊型薄膜厚度監控器.
    它可以安裝在半導體制造設備的裝載端口，以控制制造設備上的薄膜厚度，同時保持清潔度。

      • 1
      • 高達300 mm晶片的自動薄膜厚度繪圖測量是可能的

      • 2
      • 自動校準功能

      • 3
      • 自動校準功能

      • 4
      • 通過采用具有高平整度的晶片卡盤來提高晶片表面的測量可靠性

      • 5
      • 支持自動化

      • 6
      • 裝載口安裝

    • 測量數據示例(等高線圖)
      鍵合晶片的硅厚度(nm)
    • 測量數據的示例(3D膜厚度分布)
      鍵合晶片的硅厚度(nm)
    • 測量數據示例(薄膜厚度直方圖)
      鍵合晶片的硅厚度
    • 測量數據的例子(多個晶片的膜厚度分布的箱線圖)
      五種晶片的膜厚分布趨勢


    
            
    
         	
                                            
        
    
      
      
    
    
  
    

    

 



    
  
    
    
    
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