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    技術文章/ article
    
        
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    日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
    
            
    更新時間：2024-03-15      瀏覽次數(shù)：324
    
            
    
            	 
    日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
    特征
    • 光學方法可實現(xiàn)非接觸式、無損厚度測量
    • 實現(xiàn)高測量重復性
    • 可實現(xiàn)高速實時拋光監(jiān)控
    • 實現(xiàn)長WD（工作距離）并且易于集成到設備中
    • 由主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
    • 可測量多層厚度
    • 能夠測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
    映射
    ■300毫米晶圓兼容測繪系統(tǒng)
    • 對齊精細圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息
    • 配備高精度XY定位平臺（±2μm以下），實現(xiàn)高精度定位。
    • 提供晶圓以外的形狀
    • 您可以檢查測量點周圍的視野
    • 兼容半導體用300mm晶圓
    • 與 MEMS 和傳感器設備兼容
     
     
    日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
    測量示例
    測量示例
    暫時鍵合晶圓與支撐晶圓
    Φ300mm硅片厚度測量
     
    光譜干涉式晶圓厚度計SF-3

    在晶圓等研磨、拋光過程中，可以非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度。












    
            
    
         	
                                            
        
    
      
      
    
    
  
    

    

 



    
  
    
    
    
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